工业超声波c扫描应用范围
近年来，工业超声波c扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，X射线成像系统价格，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。
C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。
C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。
C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
超声波扫描
超声波扫描是一种将超声检测与微机控制和微机进行数据采集、存贮、处理、图像显示集合在一起的技术。C扫描是三维成像扫描，扫描结果为工件的横断面，常用于航空航天、机械制造、汽车制造、石油化工行业等领域。
在C扫描中，超声探头通过接触被检测材料表面进行扫描，将超声波发射到材料中并接收反射回来的信号。通过对这些信号进行处理和分析，X射线成像系统采购，可以得到被检测材料内部的结构和缺陷信息。这些信息可以以图像的形式显示出来，以便人们可以直观地观察到材料内部的状况。
开放式系统互联模型（OpenSystemInterconnection Model，X射线成像系统，简称为OSI模型）是一种互联网概念化模型，由国际的标准化组织(InternationalOrganization forStandardization，简称为ISO)提出，定义于ISO/IEC 7498-1。OSI模型将互联网分为七层，由较高层（用户端）到底层（物理层面）排列为：第7层 应用层（Application Layer）;第6层 表达层（Presentation Layer）；第5层 会话层（Session Layer）；第4层 传输层（Transport Layer）；第3层 网络层（Network Layer）；第2层 数据链接层（Data link Layer）首层 物理层（Physical Layer）；本词条是第四层传输层中的一种协议（TCP）的选项之一。
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